中国移动十七日和九家手机厂商、三家芯片厂商签署合作协议，共同研发TD-SCDMA手机，此次中国移动共投入六亿元。

今年三月十三日，中国移动启动“TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目”招标，十七日公布的招标结果显示，摩托罗拉、三星、LG、中兴、华为、宇龙、多普达、新邮通、海信九家手机厂商和展讯、联芯、天碁三家芯片厂商中标。

这意味着中国版3G标准TD-SCDMA获得三星、摩托罗拉、LG等国际厂商的大力支持。诺基亚虽未入选激励资金，但诺基亚厂商代表今天表示，今后将全力投入对TD-SCDMA产品的研发。

据悉，十二家厂商对TD终端的投入将不低于中国移动的投入，双方总计将为TD手机产业链注入十二亿元资金。中国移动希望借联合研发项目，克服TD终端在种类、质量稳定性和成本方面的短板。

中国移动副总裁鲁向东介绍，二00九年激励资金将进行两个项目：旗舰宽带互联网手机和低价3G手机，计划在年底推出千元以下TD手机。联合研发之外，中国移动还将推出终端销售补贴、深度合作等措施，推进TD发展。

                                                  (刘育英 中国新闻网)